产品特征:
Gap Pad 2000是在硬质的导热间隙填充聚合物,在增强的网格上附着电气绝缘体,易加工,抗撕裂。
典型应用
电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架,底盘或者其他需要热转移的区域。
联系方式
联系人:刘经理
电 话:0512-62677136 地 址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园
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