深圳宝力SMT贴片红胶BA858,宝力贴片红胶耐高温电路板电子元件SMT红胶PCB BGA封装红胶水点胶

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红胶

红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。

红胶的特点

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个红胶特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

保存条件

2℃ ~10℃的恒温保存环境。

应用

红胶于印刷机或点胶机上使用。

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时;

点胶:

1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量;

2、推荐的点胶温度为30-35℃;

3、分装点胶管时，请使用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意:红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

工艺方式

钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。