精密电子器件灌封胶 IGBT微电子灌封胶 IGBT微电子MEMS柔软封装胶
固化前：
|
| A组分 | B组分 |
| 外观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
| 粘度mPas（25℃） | 2000~3000 | 2000~3000 |
| 混合比例 | 1:1 | |
| 混合粘度mPa s（25℃） | 2000~3000 | |
| 可操作时间（30℃） | ＞6h | |
固化后：
| 比重（g/cm3） | 0.97 |
| 针入度（mm/10） | 30-100 |
| 透光率（%） | >95(2mm) |
| 折光率 | 1.41 |
| 介电强度（kV/mm） | 10 |
| 介电损耗（1MHz） | 10-3 |
| 介电常数（1MHz） | 2.2 |
| 抗漏电起痕（PTI） | >500 |
| 表面电阻率(Ω.sq) | 1015 |
| 体积电阻率(Ω.cm) | 1014 |
(杭州市IGBT微电子MEMS柔软封装胶厂家)
精密电子器件灌封胶 IGBT微电子灌封胶 IGBT微电子MEMS柔软封装胶
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