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PCB板接地弹片，一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片结构．故利用EMI CLIP之导电特性．可有效干扰电磁波之外溢．达到安规检测标准．
EMI CLIP之特性如下：
１．具导电特性．可干扰电磁波（EMI）外溢效果．
２．具弹性并有避震压制的功能，可调整高度保护CPU之效果．
３．具焊锡性，可焊接于主机板机上
４．料带包装，可用SMT装置快速地植入主机板上，傇省人工成本．耐磨性好、耐压性好、可塑性好。
（一）SMD弹片之特性及优势：
（1）耐磨性好、耐压性好、可塑性好。
（2）重量轻，所占PCB之面积小，以SMT方式取代人工。
（二）SMD弹片运用于：
计算机、手机、电子通讯等。
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