深圳编带机 拆带覆膜打标编带机 拆带覆膜编带机
1、用途与使用范围：
本产品是片式电子元器件的多尺寸编带拆带包装设备。适用于各种载带包装产品二次编带包装，其原理是将已编带好的产品去除上盖带后二次封合，该设备可用于产品打标，视觉检测等项目。本编带机所使用的载带范围很广，可以对型腔深度≤25mm宽度在8mm-44mm等型号的载带进行热压/冷压封合。
2、规格和技术参数
| 项目 | 参 数 |
| 形式 | 全自动 |
| 机台名称 | 拆带覆膜编带机 |
| 配置要求 | 可用于表贴阻容类元器件与表贴集成电路类元器件 |
| 控制方式 | PLC控制 |
| 外形 | 约长150cm*宽80cm*高130cm、重80KG |
| 动力系统 | 单相AC220V，50HZ；2.0KG/cm?≤气压≤4.0KG/cm? |
| 编带规格 | 宽度8mm-44mm，深度≤25mm |
| 供料 | 适合EIA-481标准的载带及配套上带 |
| 温控系统 | 智能温控器，温控宜120°-200°或关闭 |
| 编带速度 | 空封UPH约为9000-15000pcs/h，受实际运动限制 |
| 计数器 | 程序技术 |
| 封合形式 | 热封及自粘均可 |
| 控制界面 | 可显示功能及参数状态，采用人机界面 |
| 核心控制 | PLC（进口可编程控制器） |
(深圳市拆带覆膜编带机厂家)
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