HX3100 全自动点胶贴片机 慧芯 3100（12寸点胶装片机）

1、  System Capability

                                  XY Placement:                  ± 25μm

                                  Angular Placement:          ±1°

                                  UPH:                                  18k

2、  Material Handling Capability

                                  Die Size:                             0.25mm to 5mm(10-200mil)

                                  Leadframe Size:                 Length:100mm to 300mm

                                  Width:                               15mm to 100mm

                                  Thickness:                          0.1mm to 0.8mm

                                  Lo a d ing System:             Stack Loader & Magazine Handler

3、  Bond Head

                                  Bond Force:                        30-250g

                                  Bonding Method:               Epoxy

4、  Dispensing System

                                  Dual time-Pressure Dispensing

                                  Dispensing Controller:         Musashi

5、  Wafer Stage

                                  Wafer Size:                           12inch

6、  Facliities Required

                                   Voltage:                                220VAC

                                                   Frequency:                            50Hz

                                                   Compressed Air:                    Min.5bar

                                                   Flower Rate:                           250LPM @5 bar

                                                   Power Consumption:             -1500W

7、  Dimensions:

                                    Weight:                                   2000kg

                                    W×D×H:                                 2300×1500×1800mm

8、  HX Series

                                     Epoxy Die Attach Solution: