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无铅无卤环保助焊剂选辛伟源,波峰焊助焊剂支持全国发货 无卤免洗助焊剂技术资料 名称：无卤助焊剂 型号：HM-600 一.简介 HM-600属于免清洗助焊剂,润湿性进行特別设计以满足无铅焊料波峰焊接.HM-600助焊剂中较低的固体含量及其內部活性基理保证了电路板焊后不会产生任何残留物.离开焊锡波峰后可保证电路板干燥和干净.焊锡后无残留物保证了电路板焊点測試的通过.HM-600有优异的焊接性能,用于无铅焊料波峰焊可減少连锡,空焊等其他缺陷.  二.特征 *产品符合ROHS及卤素等标准要求； *焊接速度快，短路、连锡少； *焊点较为光亮； *在多面板或OSP板焊接时透锡性好； *焊后残留少且均勻，板面干燥快； *焊后电性能可靠性高. 三.管理 *密封保存期限为半年，请勿冷冻该产品质； *严禁与其他类助焊剂,稀释剂混用； *请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装,并保持容器密封； *对于氧化的线路板或零件引脚建议处理后再焊接 *合理调整喷雾量或发泡高度,以使助焊剂能够均勻分布于板面上 *喷雾罐应每周清洗一次,喷嘴应每天上班前或下班后清洗一次 四,操作说明 HM-600助焊剂有很高的活性,因而能适应于无铅波峰焊接设备. 使用过程中需保证电路板上助焊剂喷雾量及其均勻性,推荐量为500-1500mg/平方英寸。 五.工艺控制 1.波峰焊建议参数： *预热温度：90-120摄氏度（板面实际温度）； *锡炉温度： 260±5摄氏度； *送板速度：1.1-1.4M/MIN； *气刀的角度：10-45度； *输送倾角：5.0-6.5度； 2.手动炉浸锡建议参数： *将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面沾少许，流平流净，浸入锡槽3-5秒； *锡炉温度：260+5摄氏度； *浸焊锡炉上应有通风装置； 六.焊后清洗 * HM-600属于免清洗助焊剂,一般无需清洗焊后的残留物. *如需进行清洗，可用我公司相对应的洗板水进行清洗. 七.存储 *本品易燃，应密闭存放于远离火源、干燥通风处，存放溫度不宜超过400C。避免阳光照射. 八.包装 *20升/桶 助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 助焊剂 [1] 通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高． 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。