1、表面工艺:喷锡、松香、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-12层 3、最大加工面积单面板1500-400mm Single/ 4、板厚0.6mm-3.2mm 最小线宽0.50mm 最小线距0.50mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.2mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.005mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻≤300uΩ 11、抗电强度≥1.7Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 >5H 14、热冲击 285℃ 5sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 230℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz
铝基板 FR-4