V4真空回流焊

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产品详情(北京市V4真空回流焊厂家)
品牌: 其他
型号: V4
类型: 台式回流焊接机
最大有效尺寸: 780*900*1215
产品别名: V4真空焊接炉真空共晶炉
材料及附件: 其他
电流: 其他
用途: 其他
作用对象: 其他
作用原理: 其他
关键词:北京市V4真空回流焊厂家
产品参数
品牌:其他 型号:V4 类型:台式回流焊接机 最大有效尺寸:780*900*1215 产品别名:V4真空焊接炉真空共晶炉 材料及附件:其他 电流:其他 用途:其他 作用对象:其他 作用原理:其他
产品特点

一、简介 1、V系列真空回流焊机取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级真空回流焊机。 2、为什么要采用真空回流焊机 ?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的最新工艺创新。 3、行业应用∶V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。 4、应用领域∶主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。 5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备,并目已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。 二、特点 1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 10-3mba.(选配分子泵真空可达10-6 mba )。 2、低活性助焊剂的焊接环境。 3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到完美的操作体验。 4、高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置最完美的工艺曲线。 5、温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。 6、行业独一无二的水冷技术,实现行业最快降温效果。 7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。 8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。 9、专利设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像,为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据,同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供完美的数据支持。 10、最高温度为450℃(更高可选)),满足所有软钎焊工艺要求。 11、炉腔顶盖配置观察窗。 12、行业最全的八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。 三、标准配置 1.主机一台 2、工业级触摸屏控制电脑一台 3、温度控制器一套 4.压力控制器一套 5.闭环式水冷系统一套 6、四路测温模组一套 7、 真空压力变送器一套 8、惰性气体或者氮气控制阀一套 9、 水箱一套 10、冷水机一套 四、选配: 1.抗腐蚀膜片泵,真空lOmba 2.旋转式叶片泵,用于10-3 mba的真空 3.涡转分子泵系统,用于IO% mba的真空 4.甲酸性(本机安装) 5.元件夹具 6.110V电源系统 五、技术参数 型号: V4 焊接面积 380mm*310mm 炉膛高度 80mm(其他高度可选) 温度范围 最高可达350℃-450℃ 接口 串口/USB 控制方式 40段温度控制+真空压力控制Control way 温度曲线 可存储若干条40段的温度曲线 电压 220V 25-50A 额定功率 11kw 实际功率 8kw(不选真空泵) 10kw(配置分子泵) 外形尺寸 780*900*1215mm 重量 390KG 最大升温速度 220/min 最大降温速度 80K/min,110K/min

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