MST软铜排、多层叠片式铜箔软连接 铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。 1.生产原材料 铜材采用国际T2M或无氧铜带,带箔厚度在(0.1-1mm)之间; 2.搭接面镀锡或镀银 3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接; 4.用户可带料加工,任何规格均可定制。
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