FP4450HF封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高灌封胶, 乐泰进口黑胶。主要用作密封剂,底部填充剂,广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造,属于环氧树脂类,具有高纯度,耐腐蚀,耐高温,耐化学性,防潮等优点。需低温储存,运输需加干冰。 品牌: 汉高乐泰Loctite 型号: 乐泰FP4450 颜色: 黑色 粘度:12000~46000mPa.s 全固:80度10分钟 硬度:D60(Shore) 拉伸:36(Mpa) 剪切:48(Mpa) 破坏扭矩:36Nm 耐温性能:-40°C至150°C 包装规格:30cc 储存温度:-40°C 订单交期:3-7工作日 预前处理:粘接面建议使用丙酮或异丙醇(对塑料)清洗,以除去油渍、污渍和灰尘。不可使用低度酒精、汽油或油漆稀释剂。若机械打磨或化学腐蚀已清洗的表面,可获得强度更高、耐久性更好的粘接效果。 施胶说明:取用适量本品均匀涂覆在待粘接部位。 残留去除:溢出的胶体不会固化,只需擦除即可,也可使用清洗剂进行清洗。 中等粘度:适用于恶劣化学化境下粘结。 特别用途:用于粘结耐冲击性的部件。本产品尤其适用于非活性基材表面和/或要求有耐热油性的场合。 性能:底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力, 补强BGA与基板连接的作用。 军标认证:符合美国军标认证。 粘结基材:IC,PCB板,BGA,磁铁,陶瓷,电机,金属等。 更多产品信息, 欢迎来函来电咨询。