回收线路板拆IC翻新废板拆料翻新bga植球芯片焊接植上锡编带加工 芯片拆卸、翻新加工
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卖方承担运费
深圳市
产品详情（深圳市芯片拆卸、翻新加工厂家）
加工种类：
芯片表面加工处理
加工方式：
来料加工
加工设备：
回流焊、返修台、加热台、植球台、编带机
加工设备数量：
10
生产线数量：
6
日加工能力：
65K
无铅制造工艺：
提供
关键词：深圳市芯片拆卸、翻新加工厂家
公司承接各系列IC芯片拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀锡、整脚、去氧化、磨面、盖面、打字、编带等一站式加工。经我司加工后
(深圳市芯片拆卸、翻新加工厂家)
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的芯片可直接出售或上线SMT贴片使用，不影响功能。
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高*率、高产能的为您提供一站式
服务！在追求效率的同时更注重品质，公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，产品在加工时，技术人员调
试完成后需经组长，QC确认才可继续作业，操作完成交由QC全检，显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验，按IC类型进
行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货，为客户排除后顾之忧。
(深圳市芯片拆卸、翻新加工厂家)
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