产品详情(深圳市线路板加工军工HDI埋盲孔电路板厂家)
SMT工艺能力
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主要生产设备
| LINE1
| Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)
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| LINE2
| Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)
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| LINE3
| SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)
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| LINE4
| DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)
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| LINE5
| DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)
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| LINE6
| SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)
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贴装速度:
| CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.
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贴片精度:
| 最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。
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日产能力
| 500万个点
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(深圳市线路板加工军工HDI埋盲孔电路板厂家)
供应线路板加工军工HDI埋盲孔电路板