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PCB过孔布局
没有做防焊处理的过孔与焊盘的间距≥0.3mm，如果过孔已经做防焊处理，则对过孔与焊盘的间距无要求。说明：过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。未做填充的过孔会导致焊膏涂敷及焊接不良。
PCB基准应用基准符号的应用有三种情况，1)用于PCB的整板定位；2)用于拼版的PCB子板的定位。3)用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于0．5mm的QFP建议在其对角位置设置定位基准符号；
基准点的类型（Mark点基准点的类型（Mark点）。
基准点的数量
1）两个全局基准点标记，位于PCB对角线的相对位置，并尽可能地远离;2）每块拼板上的单板至少两个基准点标记，位于PCB对角线位置，且尽量远离。
拼板的基准点设计
每块单板上设计至少一对基准；整拼板上设计至少一对基准，（可利用单板上的基准，而不另外设计）；无论整板的基准点还是单板的基准点，板的正反两面，相对于PCB拼板左下角的对应基准的坐标必须严格一致。否则会引起贴片错误！如图下示。
基准的外形及尺寸
最佳的基准点标记是实心圆，尺寸及偏差：A=1.0㎜±5％?在各个识别标记的周围，必须留有一个没有导体、焊接电路、焊阻膜等其它标记的空区域，此空区域的尺寸比识别标记的外形尺寸大0.5mm以上。?平整度(flatness)：基准点标记的表面平整度应在15微米[0.0006"]之内。
基准的位置为了达到最准确，基准点的位置最好是在基板的对角上。并且距离越远越好。单板上的基准点要距离印制板边缘至少7.5mm，并满足最小的基准点空旷度要求。基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。?基准的空旷度(clearance)基准的空旷度(clearance)在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区的尺寸要等于标记的半径。整板基准点必须符合空旷度要求，单独基板推荐满足基准点的空旷度的要求。?基准的材料镀金、裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）。在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区（Clearance）。当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
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在贴装的器件引脚数多，引脚间距≤0.5mm时，建议设计用于单个器件光学定位的一组图形，即局部基准标志，推荐使用。
SMT印制板过孔与焊盘的设计SMT印制板过孔与焊盘的设计
焊盘过孔1)焊盘原则上应尽量避免设计过孔，2)如在焊盘上使用过孔，过孔直径越小越好，同时将过孔完全充填。
 

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