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PCB最佳的基准点标记是实心圆，尺寸及偏差：A=1.0㎜±5％?在各个识别标记的周围，必须留有一个没有导体、焊接电路、焊阻膜等其它标记的空区域，此空区域的尺寸比识别标记的外形尺寸大0.5mm以上。?平整度(flatness)：基准点标记的表面平整度应在15微米[0.0006"]之内。
基准的位置为了达到最准确，基准点的位置最好是在基板的对角上。并且距离越远越好。单板上的基准点要距离印制板边缘至少7.5mm，并满足最小的基准点空旷度要求。基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。?基准的空旷度(clearance)基准的空旷度(clearance)在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区的尺寸要等于标记的半径。整板基准点必须符合空旷度要求，单独基板推荐满足基准点的空旷度的要求。?基准的材料镀金、裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）。在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区（Clearance）。当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
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在贴装的器件引脚数多，引脚间距≤0.5mm时，建议设计用于单个器件光学定位的一组图形，即局部基准标志，推荐使用。
SMT印制板过孔与焊盘的设计SMT印制板过孔与焊盘的设计
焊盘过孔1)焊盘原则上应尽量避免设计过孔，2)如在焊盘上使用过孔，过孔直径越小越好，同时将过孔完全充填。
焊盘间距
考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计：邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计：
IC元件边Chip元件框Chip元件≥0.3㎜IC元件边框屏蔽盖≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜印制板边缘≥0.3㎜屏蔽盖≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜异形元件≥0.5㎜
之间的距离≥放电管与相邻元件PAD之间的距离≥0.4㎜放电管与放电管之间的距离≥0.1mm放电管与放电管之间的距离≥0.1mm
说明：说明：元件：Chip元件：指0201、0402、0603等元件；元件：IC元件：BGA、QFP、QFN、aQFN等元件；异形元件：异形元件：耳机插座、边键、电池连接器、T卡等元件；屏蔽盖：屏蔽盖：指屏蔽盖焊盘的内外边沿。只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。


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