型号 | A组外观 | B组外观 | 用 途 |
TG-970 | 透明流体 | 透明液体 | 适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封;各种电子电路的密封、保护,小机械的密封保护 |
TG-971 | 白色流体 | 透明液体 | |
TG-972 | 白色流体 | 透明液体 | 适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封;对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如:HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。 |
TG-973 | 黑色流体 | 透明液体 | |
TG-974 | 灰色流体 | 透明液体 | |
TG-975 | 深灰色流体 | 白色液体 | 大功率电子元器件的粘接、灌封;散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护,LED显示器的封装、其它一般绝缘模压;特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。 |
TG-976 | 红色流体 | 透明液体 | 多适用于PTC发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。 |
性能指标 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | ||
TG-970 | TG-971 | TG-972 | TG-973 | TG-974 | TG-975 | TG-976 | |||
固 化 前 | A 组分 | 特性 | 有机硅凝胶 | 通用型有机硅电子灌封胶 | 粘接型有机硅导热灌封胶 | 机硅加成型灌封胶 | 导热阻燃电子灌封胶 | 机硅加成型灌封胶 | 耐高温电子灌封胶 |
外观 | 透明流体 | 白色流体 | 白色流体 | 黑色流体 | 深灰色流体 | 灰色流体 | 红色流体 | ||
粘度(cps) | 300~500 | 3000~4500 | 9000~25000 | 4500~6000 | 2500~3500 | 4500~6000 | 100~1000 | ||
相对密度 (g/cm3,25℃) | 1.10~1.15 | 1.10~1.15 | 1.10~1.15 | 1.10~1.15 | 1.10~1.15 | 1.10~1.15 | 1.10~1.15 | ||
B 组分 | 外观 | 透明液体 | 透明液体 | 透明液体 | 透明液体 | 白色流体 | 透明液体 | 透明液体 | |
粘度(cps) | 300~500 | 3000~4500 | 9000~25000 | 4000~5000 | 2500~3500 | 4000~5000 | 100~1000 | ||
相对密度 (g/cm3,25℃) | 1.0~1.1 | 1.0~1.1 | 1.10~1.15 | 0.98~1.02 | 1.10~1.15 | 0.98~1.02 | 1.10~1.15 | ||
A:B组分(重量比) | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | ||
固化类型 | 双组分加成型 | ||||||||
混合后粘度(cps) | 300~500 | 3000~4500 | 9000~25000 | 4500~6000 | 4500~6000 | 2500~3500 | 100~1000 | ||
可操作时间(min) | 240 | 240 | 240 | 120 | 120 | 120 | 240 | ||
固化时间(min) | 360 | 360 | 480 | 480 | 480 | 480 | 220 | ||
完全固化时间(min) | 20 | 20 | 30 | 20 | 20 | 20 | 20 | ||
| 硬度(Shore A) | 35~45 | 40~50 | 40~50 | 40~50 | 40~50 | 55~65 | 40~60 | |
| 抗拉强度(MPa) | <1.5 | <1.5 | <1.5 | ≥1.5 | ≥1.5 | ≥1.5 | ≥2.5 | |
| 剪切强度(MPa) | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | |
固 化 后 | 线收缩率 (%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | |
使用温度范围(℃) | -60~200 | -60~200 | -60~200 | -60~200 | -60~200 | -60~200 | -60~300 | ||
体积电阻率 (Ω.cm) ≥ | 1.0×1015 | 9.0×1014 | 1.0×1016 | 1.0×1016 | 1.0×1015 | 1.0×1016 | 4.0×1015 | ||
介质损耗角正切(1×106Hz) | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | ||
介电强度 (kV/·mm) | ≥20 | ≥20 | ≥25 | ≥27 | ≥27 | ≥25 | ≥15 | ||
介电常数 (1.2MHz) | 3.0 | 2.8 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | ||
导热系数[W/(m·K)] | —— | 0.4 | 0.9 | 1.0 | 1.0 | 0.9 | 0.4 | ||
耐漏电起痕指数(V) | 500 | 650 | 650 | 650 | 650 | 600 | 600 | ||
线膨胀系数[m/(m·K)] | —— | 2.6×10-4 | 2.2×10-4 | 2.2×10-4 | 2.2×10-4 | 2.2×10-4 | 2.2×10-4 | ||
用途范围 | 密封、涂覆、浇注和灌封 | 导热、粘接灌封 | 导热、阻燃、粘接灌封 | 导热、阻燃、粘接灌封 | 导热、阻燃、粘接灌封 | 耐高温、粘接灌封 | |||
最大特色 | 通用型灌封胶,一般电子元器件的灌封 | 通用型灌封胶,一般电子元器件的灌封 | 可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料 | 阻燃94-V0 | 阻燃94-V0 | 阻燃94-V0可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料 | 用于PTC的粘接,电子元器件灌封 |