PCB线路板-PCB线路板加工制作
在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑,再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层,再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中,借者钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附者于孔壁上,形成通孔电路。
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