供应上海光学BGA返修台
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供应上海光学BGA返修台
深圳市上海光学BGA返修台厂家
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上海光学BGA返修台供应上海光学BGA返修台

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深圳市

深圳市鼎华科技有限公司

普通会员
第  11  年
产品详情(深圳市上海光学BGA返修台厂家)
类别
项目
规格参数
温度控制系统
加热温区数量
3个独立温区,分为上温区、下温区、预热区
加热温区功率
上部加热功率:1000W
下部加热功率:1000W
红外区热功率:2400W
加热方式
热风加热,不需要外部气源,风速软件无级调速
温度控制算法
K型热电偶+智能PID温度闭环精确控制
温度控制精度
±1℃
温度曲线数量
海量
温度曲线分析
支持温度曲线分析功能
外置测温端口数量
4个(可扩展)
视觉对位系统
对位方式
光学对位,电机驱动
对位精度
±0.01mm
相机
CCD彩色高清成像系统,支持ZOOM和FOCUS
光源
LED背光彩色光源,BGA成像更清晰
微调机构
X,Y轴和θ角度采用千分尺微调
PCB及BGA尺寸
PCB尺寸
Max 470X400mm ,Min 10X10mm
BGA尺寸
2X2—80X80mm
PCB装夹方式
V型卡槽、PCB支架,X,Y可千分尺精密微调,并外配万能夹具
BGA吸取方式
内置真空泵,BGA芯片自动吸取
运动控制
驱动方式
步进电机驱动
控制方式
根据参数自动调速和走位
控制系统
控制方式
真彩工业触摸屏+智能工业控制模块
控制界面
多功能人性化的操作界面,Windows XP操作系统
过程控制
焊接、拆卸过程实现智能化控制,自动焊接、拆卸
其它参数
机械外形尺寸
700x600x780mm
重量
30Kg
电源
AC220V±10%   50/60Hz 4400W

(深圳市上海光学BGA返修台厂家)
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