供应BGA回焊炉，BGA植球炉，BGA焊接炉
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产品详情（东莞市BGA回焊炉厂家）
 TU-380-无铅锡球全自动回焊?规格 1.外部尺寸:85cm-(L),28cm-(W),28cm(H) 2.使用電壓:AC220V/50/60HZ 3.功? : 3200W 4.重? :40Kg 5.迴焊範圍 : 155mmX155mm 6.N2 調節:N2 需外接提供,??器可微調氮器?,迴焊過程減少氧化, 適用於無鉛與有鉛製程,調節範圍0~25 M3/min (1 LPM=28 1/min). 7.電?錶:顯示目前使用電?,啟動加溫電?15A,達設定溫?,處於溫 ?補償時約6.2A~8A. 8.本機分上加溫區與下加溫區,配備?組溫控器,可獨?分別設定控 制上與下?同加熱溫?.9.正常由啟動熱機至達設定溫?,需費25 分鐘左右. 10.溫控功能Tempreture Control Function: (a)先進2 自由?PID 溫控,並附FUZZY 手動調階功能. (b)微電腦PID 溫控,微電腦自動調整加溫時間及曲線寬?可自主加 溫溫?. (c)智慧型溫控,監控工作環境變化,自?RUN 自我調PID 值,穩定設定 需求溫?,溫?調節+0.5%FS+1igit. (d)溫?設定範圍: 28℃~420℃ (E)溫?顯示??: 0.1℃. 11.計時器功能-可依需求設定進入迴焊區時間,設定範圍0.1~999se 設定??0.1sec,時間可由操作人員,隨時自由?改設定時間 12.AUT0-全自動鍵,托盤自動輸送B.G.A.IC 至迴焊區,逕?執?設定時 間迴焊,完成時扥盤自動退出,退至起始區,風扇?却,完成迴焊製程. 13.關機前夕,需先按迴焊關閉鍵,迴焊區溫?需?卻?至100℃以下,方 可關閉POWER 電源鍵,並關閉後總電源閥. 14.取置拖盤作業時,請勿重壓托盤,造成?動軸變形彎曲,導致托盤? 進時?順暢.  传统铁板烧与TU-380对比 (A)铁板烧 1.加温方式-单面加热. 缺点:无铅制程需加至260℃高温才能达回焊要求. 2.受热方式-为组件直接热传导. 缺点:直接热传导,较?造成组件无法承受瞬间所传导热源, 导致膨胀系?过大,有芯片爆?之虞. 3.回焊时无法加氮气,缺少无铅制程加氮器所必备条件. 缺点:无铅制程,回焊熔点217℃,在无氮气环境,在高温之下 PAD 较?氧化,造成焊接??,组件PCB 变黄.较有过热与氧化现象 (B)无铅锡球全自动回焊?-TU-380 1. 加温方式-双向加热. 优点:采上下加温,上加温与下加温可独?分别设定,可轻? 达到回焊需求温?. 2.受热方式-采非接触式加热. 优点:组件介于上下热源中间,于回焊中接收温?温和与传 导较均匀,受热中较?会伤害组件的完整性. 3.可外接氮气-无铅制程必备条件. 优点:减少氧化,增加焊接可靠?提升. 4.曲线侦测-可?线计算机,侦测温?曲线功能,曲线?据能明确 导引操作设定需求. 优点:可明确侦测PAD 点受热温?,以?温控温?设定与 TIMER 时间设定?考. 5.托盘回焊位移抖动?要求:平稳轨道位移托盘震动系?较小. 优点:托盘轨道采研磨轨道,平整?符合?进中托盘最小抖 动?,可减少BGA 锡球位移之虑.合?无铅锡球熔点表  焊接数据可轉成Microsoft Excel ?據报表 |
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