供应手动BGA焊台手动光学BGA返修台
返修工作台的安装
（一）安装场所
为了确保返修台的有效使用寿命、安装返修台必须符合下列条件:
1、远离易燃、易爆物； 2、确保机器不会溅到水或其它液体
3、安装桌面要平整，牢固不易震动； 4、确保使用环境少尘埃
5、安装桌面周围确保不会受到空调机、风扇或者通风机直接气流影响（非常重要）
(二)电源要求: 交流电压: 220V±10 频率波动：50Hz±3
安装插座的线路保证不低于2.5平方线材，且保证接地良好，避免线路短路故障造成火灾隐患
返修工作台安全注意事项
在使用返修工作站，请注意以下事项：
1、打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁启动加热，否则可能烧毁加热器。
2、返修不同的BGA，可设定不同的温度曲线段，各段温度设定最高一般不能超过300℃；采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。
3、BGA安装前，必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好；BGA焊接后需逐片进行外观检查，如发现异常，应停止安装BGA并检测温度，待调整正常后方可进行焊接，否则可能会损坏BGA或PCB板。
4、机器表面需定时清洁，特别是要保持红外线发热管及防护网表面的清洁，防止污物积留在上面而影响正常热量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。
5、未经培训的操作人员不得随意更改各设定参数。
6、工作时不要用电扇或其他设备对返修站吹风，否则会导致加热器异常升温，烧坏工件。
7、 开机后，高温发热区不能直接接触任何物体，否则可能会引起物件的烧毁，待加工PCB板应放在PCB板支撑架上。
8、 工作时禁止用手触摸高温发热区，否则容易烫伤。
9、 工作时，在返修站附近不要使用可燃喷、液化或气体。
10、不要取下电箱面板或盖板，电箱中有高压部件，可能会引起电击。
11、如在工作中有金属物体或液体落入返修站，立即断开电源，拔下电源线，待机器冷却后，再彻底清除落物、污垢；如上面留有污垢，重新开机工作时可能会发出异味。
12、在操作返修台前，必须认真阅读说明书。
装箱清单
| 序 | 货物名称 | 规 格 型 号 | 单位 |
| 数量 | 单价 | 金额 | 备注 |
|
| 1 | 返修台 | DH-A5 | 台 | 1 | / | / |
|
| |
| 2 | 产品说明书 | DH-A5 | 本 | 1 | / | / | 配送 |
| |
| 3 | 真空吸嘴 |
| 套 | 1 | / | / | 配送 |
| |
| 4 | 真空吸盘 |
| 只 | 5 | / | / | 配送 |
| |
| 5 | 液晶显示器 |
| 台 | 1 | / | / | 配送 |
| |
| 6 | 风咀 | 25、31、38、41（无滤网）下部34、55 | 个 | 6 | / | / | 配送 |
| |
| 7 | 异型夹/梅花旋钮 |
| 支/支 | 6/6 | / | / | 配送 |
| |
| 8 | 支撑螺丝/测温线 |
| 颗/条 | 6/5 | / | / | 配送 |
| |
| 9 | 排笔/工具箱 |
| 支/个 | 1/1 | / | / | 配送 |
| |
结 束 语
在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品的生产领域，元器件向微小型化、多功能化、绿色化发展，各式封装技术不断涌现，BGA/CSP是当今封装技术的主流。
为满足迅速增长的对BGA器件电路组装需求，制造者需选择更安全、更方便、更快捷的组装与返修设备工艺。
(深圳市手动BGA焊台手动光学BGA返修台厂家)
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