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导热硅胶
目录
简介
性能优点
技术参数
如何使用
应用范围
包装储存
简介
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
性能优点
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
3、EMC，绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
技术参数
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| 型状 | 白色膏状 |
| 相对密度 | 1.60 |
| 表干时间 | min,25℃≤20 |
| 固化类型 | 脱醇型 |
| 完全固化时间 | d, 25℃）3-7 |
| 伸长率 | % ≥200 |
| CAS | 112926-00-8 |
| 硬度 | Shore A） 45 |
| 剪切强度 | MPa）≥2.5 |
| 剥离强度 | N/mm >5 |
| 使用温度范围 | ℃－60～280 |
| 线性收缩率 | %） 0.3 |
| 体积电阻率 | Ω?cm）2.0×101 |
| 介电强度 | KV/mm） 21 |
| 介电常数 | 1.2MHz 2.9 |
| 导热系数 | W/(m?K) 1.2 |
| 阻燃性 | UL94 V-0 |
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