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LED专利主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。其中LED应用申请量最大，约占专利总量的43%，LED封装占比约21%，外延及芯片占比分别为18%和17%，衬底占比约1%。外延方面，国内的量子阱以及缓冲层技术专利与国外存在量与质的差距。芯片方面，国内的芯片外形技术、表面粗糙化技术和衬底剥离与键合技术专利欠缺。封装方面，我国专利技术发展迅速，但基座材料专利和荧光材料专利与国外存在差距。特别是在关系到产业长远发展的关键技术环节，我国仍缺乏核心专利，如蓝光LED激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、LED芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制PMW电源驱动技术等。
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