金桥焊条

说明: J422是钛钙型药皮的碳钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能及良好的力学性能；电弧稳定,飞溅小,脱渣易,再引弧容易；焊缝成型美观,焊波可宽,可窄,可薄,可厚,焊接轻松,效率高。

用途: 用于焊接较重要的低碳钢结构和强度等级低的低合金钢结构,如Q235,09MnV,09Mn2等。
J506
说明: J506是低氢钾型药皮的碳钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。具有良好的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,低温冲击韧性好。

用途: 用于焊接中碳钢和低合金钢结构,如16Mn,09Mn2Si和船舶用A,B,D,E级钢等,也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
J427
说明: J427是低氢钠型药皮的碳钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,低温冲击韧性好。

用途: 用于焊接重要受压载荷或低碳钢厚板结构和低合金钢的结构,如机械,造船,桥梁,压力容器等。
J426
说明: J426是低氢钾型药皮的碳钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,低温冲击韧性好。

用途: 用于焊接重要的低碳钢和低合金钢的结构,如造船,桥梁,压力容器等。
J421
说明: J421是氧化钛型药皮的碳钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。具有优异的焊接工艺性能,操作性能良好,再引弧容易,电弧稳定,焊缝成型美观。

用途: 焊接低碳钢结构,特别适于薄板小件及要求焊缝表面美观和光洁的盖面焊。
J507
说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接,可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,抗低温冲击韧性好。

用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压,动载),如16Mn,09Mn2Si,09Mn2V和船舶用A,B,D,E级钢等,也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
J502
说明: J502是钛钙型药皮的碳钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能和力学性能,电弧稳定,飞溅很少,脱渣容易；焊缝成型美观。

用途: 主要用于490MPa抗拉强度等级的低合金钢结构的焊接,如建筑用螺纹钢及其它16Mn等结构钢的焊接。

碳钢焊条使用说明:

执行GB/T5117-1995标准
碳钢焊条适用于碳钢和低强度的低合金钢的焊接。
选择焊条依据钢材的化学成分,力学性能,抗裂性能的要求,同时考虑焊接结构,钢板厚度,工作条件,受力情况,焊机性能等因素综合分析。必要时,做焊接试验,制订相应的工艺措施,再确定选用焊条。
⒈碳钢的焊接一般选用与钢材强度等级相对应的焊条,同时考虑结构复杂,厚板,刚度大,动负荷,可焊性差的,一般选用塑性好,冲击韧性高,抗裂性能好的低氢型焊条。对焊接位置有特殊要求的,采用相应专用焊条,如立向下焊条,打底焊条等。为提高焊接效率可选用铁粉型焊条。
⒉对焊缝冷却速度快,强度增高,焊缝易产生裂纹的,此时可选用比母材强度低一级的焊条；低碳钢与低合金钢之间的异种钢焊接,一般选用与强度等级低的钢材相应的焊条,并且考虑低合金钢因素,以选用低氢型为宜。
⒊对于中碳钢的焊接,由于钢材含碳量较高,增大了焊接裂纹倾向,一般选用低氢型焊条并采用预热,缓冷等方法及相适应的焊接工艺等措施。
⒋铸钢可焊性差,一般含碳量较高,工件厚大,结构复杂,极易产生焊接裂纹,当铸钢合金元素多时,就更为突出。一般选用低氢型焊条,并采取预热,缓冷等方法及相应的焊接工艺等措施。
⒌为保证焊接质量,对工件焊口应清理干净,不准有油污,铁锈,水分,油漆及污物等,对使用低氢型焊条尤为重要。
⒍对低氢型焊条,焊前焊条须经350℃烘焙1h,并随烘随用,否则易产生气孔,夹渣,裂纹等缺陷。纤维素焊条一般不需烘焙,若受潮,按说明书规定温度焊前烘焙,但温度过高将破坏焊条的焊接工艺性能。
⒎说明书中规定的焊接电流为参考值,实际操作中应具体掌握,如工件预热,可比正常电流低5%～15%；立焊和仰焊比平焊的电流小10%～15%；采用直流时可比交流减小10%左右。在使用直流焊机时,注意说明书规定焊接所阶级性,否则影响焊接工艺。
⒏对低氢型焊条一般不应反复烘焙,防止药皮酥脆,脱落。