供应合明科技光伏产业铜带镀锡工艺助焊剂881
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供应合明科技光伏产业铜带镀锡工艺助焊剂881

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深圳市

深圳市合明科技有限公司

普通会员
第  10  年
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产品详情(深圳市合明科技光伏产业铜带镀锡工艺厂家)

一、说 明

合明881无铅焊接专用助焊剂为含极少量合成树脂及组合活性剂的低固量免洗环保型助焊剂。优越的有机活性组成使焊点饱满,板面的残留物少且具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),以及快干等特性。对于电子产品无铅生产中高品质稳定的焊接作业,本品能够达到要求,不影响检测程序,能够轻易地通过PIN-TEST测试。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品及其他要求品质可靠度很高的产品。

二、应 用

?       合明881无铅焊接专用助焊剂适用于喷雾、涂抹涂敷方式。助焊剂涂层的密度和均匀性,对免洗助焊剂成功地被应用具有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。

?       合明881无铅焊接专用助焊剂对于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。

?       应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾。非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触,以免缩减助焊剂的使用寿命,当发现助焊剂变浑或有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗助焊剂容器,更换助焊剂。

?       当使用波峰设备时,建议预热温度为110±10℃,以利于助焊剂预活化,使焊接效果更佳。

?       喷雾作业时,注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB板面上。

?       如需取得最佳的焊接效果及板面质量,可与合明公司的工作人员取得联系,本公司将免费向您提供咨询服务并推荐最佳方案。

三、包装方式

常规包装:塑料桶,20L/桶

 

 

 

? 合 明 科 技 ?

合明881无铅焊接专用助焊剂技术参数

 

序号

PROPERTIES

 

 

01

FLUX MODEL

助焊剂型号

881

02

FLUX CLASSIFICATION

助焊剂分类

免洗环保型

03

JOINTS COLOR

焊点颜色

亚光

04

SOLID CONTENT

固态含量

3.8±0.1%

05

PHYSICAL STATE

外观

微黄透明液体

06

SPECIFIC GRAVITY

比重

0.805±0.005

07

TLV OF SOLVENT

溶液吸入允许量

350ppm

08

PRE-HEAT

焊接面热温度

110±10℃

09

SPREAD FACTOR

扩散性

81%

10

HALIDE CONTENT%

IN SOLUTION

卤素含量

11

PH VALUE

PH 值

5.0±0.5

12

INSULATION RESISTANCE

绝缘阻抗值(Ω)

≥1.0?1011

13

CORROSION TEST

铜片腐蚀试验

PASS

14

APPLICATION

使用方法

发泡、喷雾、涂抹

15

THINNER USED

使用稀释剂

2030

 

 

 

 

 

 

? 合 明 科 技 ?


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