供应DPC陶瓷基板
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深圳市
产品详情（深圳市DPC陶瓷基板厂家）
DPC亦称为直接镀铜基板，首先根据产品需要和设计要求，利用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等，利用真空镀膜方式在陶瓷基板上镀铜，接着以黄光微影或者激光显影的方式完成线路制作，再利用电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，并最终完成金属化线路制作。
| 薄膜与厚膜工艺差异分析 | 薄膜制程 | 厚膜制程 |
| 线路精准度 | 精准度较高，误差低于±1% | 以印刷方式成形，误差较高±10% |
| 镀层材料 | 材料稳定性较高 | 易受浆料均匀性影响 |
| 镀层表面 | 表面平整度高＜0.3μm | 平整度低，误差约为1~3μm |
| 镀层附着性 | 真空纳米制备工艺，结合力良好 | 受影响因素太多，不稳定，ALN更明显 |
| 线路位置 | 使用曝光显影，相对位置精确度高 | 受钢板张力及印刷次数影响，相对位置精度较低 |
(深圳市DPC陶瓷基板厂家)
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