金手指玩具fpc柔性软板|琪翔电子FPC线路板厂家

fpc柔性软板

fpc柔性软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。

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FPC柔性线路板怎么散热？

随时FPC应用越来越广泛，品质要求也越来越高，那么FPC线路板是怎么散热的呢？

柔性线路板散热一般需要遵循以下原则：

1、在空气流动的方向上，对热较敏感的元件应分布在“上游”位置。

2、发热较离的元件分散开来，使单位面积的热量较小。

3、将热源尽量靠近冷却面。

4、在使用强制空气对流的情况下，较高的元件应分布在热源的下游地方。

5、在使用强制空气对流的情况下，下游的高元件应和热源有一定的距离。

6、在使用强制空气对流的情况下，高长形的元件应和空气流动方向行。

东莞市琪翔电子有限公司是专业生产单面、双面、多层、高频、fpc柔性软板及软板/软硬结合板的公司，产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域，我们致力于为电子科技的创新提供服务，始终保持多品种交付与快速交付能力。

FPC双面电路

在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同，层间粘结使用粘结剂，然而最近的高性能FPC中排除了粘结剂，仅仅使用聚酰亚胺树脂构成覆铜箔板的事例很多。FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多层刚挠(Multilayer Rigid? Flex)或者多层挠性(MultilayerFlex)等。层数增加则会降低柔软性，在弯曲用途的部分中减少层数，或者排除层间的粘结，则可提高机械活动的自由度。为了制造多层刚挠板，需要经过许多加热工艺，因此所用的材料必须具有高耐热性。现在无粘结剂型的覆铜箔板的使用量正在增加。

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