更高性能 更高性能的8寸IC点胶装片机 全自动 半导体封测 HX2200 慧芯

         1、  System Capability

                                        XY Placement:                 ±25μm

                                        Angular Placement:        ±1°

                                        UPH:                                22K

         2、  Material Handling Capability

                                        Die Size:                           0.25mm to 5mm(10-200mil)

                                        Leadframe Size:               Length:100mm to 300mm

                                        Width:                             15mm to 100mm

                                        Thickness:                        0.1mm to 0.8mm

                                        Loa d i ng System:              Stack Loader & Magazine Handler

         3、  Bond Head

                                        Bond Force:                      30-250g

                                        Bond Method:                  Epoxy

         4、  Dispensing System

                                        Dual Time-Pressure Dispensing

                                        Dispensing Controller:      Musashi

         5、  Wafer Stage

                                        Wafer Size:                        4-8inch

         6、  Facilities Required

                                        Voltage:                             220VAC

                                        Frequency:                         50Hz

                                        Compressed Air:                Min.5bar

                                        Flow Rate:                          250LPM@5bar

                                        Power Consumption:         -1500W

          7、  Dimension

                                        Weight:                               800kg

                                        W×D×H：                           2200×1500×1800mm

          8、  HX Series