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产品详情（苏州市BGA返修台拆焊台厂家）

品牌： -

型号： -

类型：通信IC

处理器速度： -

用途：电脑

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产品参数

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产品特点

【推荐】BGA返修台拆焊台厂家智能大型全自动专业维修主板视觉对位工作站 2.OKK-750型返修台多功能光学BGA返修台 HDMI高清成像系统 OKK-750型多功能光学BGA返修系统 WDS-750型总功率：6800W 上部加热功率：1200W 下部加热功率：1200W 下部红外加热功率：4200W（2400W受控）电源：单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz 大PCB尺寸：500×450mm 小PCB尺寸： 10×10mm 测温接口数量： 4个芯片放大倍数：2-30倍 PCB厚度：0.5-8mm 适用芯片：0.8mm-8cm 适用芯片间距：0.15mm 贴装荷重： 500G 贴装精度：±0.01mm 外形尺寸：L670×W780×H850mm 机器重量净重约：90kg OKK-750返修站特点介绍：该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上

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