成分及操作条件 | 标准 | 范围及条件 | |
硫酸铜 CuSO4 .5H2O (g/L) | 220 | 180-240 | |
硫酸H2SO4 | 容量 (ml/L) | 33 | 25-50 |
氯离子CL | (mg/L) | 60 | 40-100 |
浓盐酸调配(ml/L) | 0.15 | 0.10-0.25 | |
HL | 0.6 | 0.4-0.8 | |
HL-306 B (ml/L) | 0.4 | 0.4-0.8 | |
HL-306 MU (ml/L) | 5 | 4-6 | |
阴极电流密度 (A/ dm2) | 1-6 | ||
液电压 (V) | 3-9 | ||
液温 (℃) | 20-40 | ||
搅拌 | 空气搅拌 | ||
过滤 | 不含活性碳的连续过滤 | ||
阳极 | 含磷铜 | ||
阳极袋 | 需要 |
不良原因 | 烧焦 | 低电流区不亮 | 整平性光亮不足 | 麻点 | 镀层粗糙 | 漏镀 | 结合力差 |
HL | | ○ | ○ | | | | |
HL-306B不足 | ○ | | | | | | |
HL | ○ | | | | | ○ | ○ |
HL-306B过多 | | ○ | | | | | |
基础液浓度过低 | ○ | | | | | | |
镀液污染 | | ○ | ○ | ○ | | ○ | ○ |
搅拌不正确 | ○ | | | ○ | | | |
氯离子过多 | ○ | | ○ | | | | |
氯离子过少 | ○ | | ○ | | | | |
槽液温度过低 | ○ | | | | | | |
槽液温度过高 | | ○ | | | | | |
固体杂质 | | | | | ○ | | |
清洗水质污染 | | | | | | | ○ |
酸性活化不良 | | | | | | | ○ |